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微晶石墨/鳞片石墨混合高速分散机  招商

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产品说明
型号 CMSD
搅拌机类型 行星搅拌机
物料类型 固-液
适用物料 其他
动力类型 电动
布局形式 立式
搅拌方式 强制式搅拌
每次处理量范围 出料50-250L
应用领域 能源
作业方式 循环作业式
搅拌鼓形状 双锥型
装置方式 移动式
电机功率 4
生产能力 300
转速范围 0-14000

微晶石墨/鳞片石墨混合高速分散机,新型膨胀石墨复合材料分散机,高速立式石墨浆料分散机,膨胀微晶石墨分散机,管道循环耐磨分散机将IKN高剪切胶体磨进行进一步的改良,在原来CM2000系列的基础上,将单一的胶体磨磨头模块,改良成两级模块,加入了一级分散盘(均质盘、乳化盘)。从而形成改良型的胶体磨,先研磨后分散(均质、乳化),将物料的处理一步到底的完成。


膨胀石墨是一种炭素材料。由于膨胀石墨结构松散,多孔而呈蠕虫状,表面积大,表面能高,因而具有优异的液相吸附性能,良好的可塑性,较好的柔韧性、延展性以及密封性,因此被广泛应用于环保、机械、化工、航空航天、原子能等领域。

微晶石墨颗粒细小,集合体取向性差、均质性好,经膨胀处理后所获得的膨胀微晶石墨具有更优异的电性能。

因此,我们可以综合两种石墨各自的优势,将微晶石墨与微晶石墨混合一起膨化制备混合膨胀石墨,得到的混合膨胀石墨将拥有更好的电化学性能,也能作为更好的吸附材料,比表面积较之前也会有很大的提升.

微晶石墨+膨胀石墨+高锰酸钾—+去离子水等高速混合研磨分散,温度控制在80-100℃,洗涤-干燥即可得


微晶石墨/鳞片石墨混合高速分散机是胶体磨和分散机的一体化设计,相对于胶体磨和分散机的串联而言更具优势。胶体磨与分散机串联的话存在时间差,当物料通过胶体磨之后,磨细后物料会出现抱团的现象,再经过分散机分散,效果不是很好。而CMSD超细研磨分散机的话,物料磨细后,瞬间又通过分散工作组,进行分散,在物料还未抱团之前,就进行了分散,一个瞬间作用,效果会好很多。

第yi级由具有精细度递升的三层锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。


第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列,还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验指定工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。


当所处理的物料要达到非常细,分散程度高的时候,对于设备的要求就会非常的高。而从设备角度来考虑的话,能够达到超细的效果,要具备以下条件:
 

1、XX的剪切力,CMSD2000系列研磨分散机转速高达14000rpm,线速度为44m/s,是普通设备的4-5倍。

2、高经密度的定转子,超细研磨分散机的定转子分为两级,一级为胶体磨磨头,采用三级错齿结构,磨头的沟槽的深度角度都符合流体力学的设计。第二级是分散头,IKN分散头有六种不同的规格,从粗到细,越来越密,分散效果佳。

3、机械密封,超细的效果取决于高的转速,而转速越高机械密封的发热量就会越大,设备的机械密封是否能够耐的住这么高的转速,国nei大多数厂家的机械密封是wu法承受的,上海依肯CMSD系列采用的是德国双端面集装箱式机械密封。当有持续的冷冻水提供给机械密封时,设备可24小时连续生产。


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CMSD 2000系列研磨分散机设备选型表

型号

流量

L/H

转速

rpm


线速度

m/s


功率

kw

入/出口连接

DN

CMSD   2000/4

300

14000


41


4

DN25/DN15

CMSD   2000/5

1000

10500


41


11

DN40/DN32

CMSD   2000/10

4000

7200


41


22

DN80/DN65

CMSD   2000/20

10000

4900


41


45

DN80/DN65

CMSD   2000/30

20000

2850


41


90

DN150/DN125

CMSD   2000/50

60000

1100


41


160

DN200/DN150

 

表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到zui大允许量的10%


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